1. ¹èÀü°èÅë ºÐ¼®

»ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ °¡´ÉÇÑ ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¹× º¸°í¼­ »êÃâ
Àü·ÂÁ¶·ù°è»ê
Àüµ¿±â ±âµ¿Çؼ®
ºÎÇÏ·® ÇÒ´ç
°íÀåÀü·ù Çؼ®
´Ü¶ôÀü·ù
°íÀå ÁöÁ¡ ÃøÁ¤±â
Á÷·Ä ¹× µ¿½Ã ¿À·ù
¼ø°£Àü¾Ð°­ÇÏ
ºÎÇϺлê
Äܵ§¼­ÀÇ ÃÖÀû ¹èÄ¡ ¹× ¿ë·® ¼±Á¤ µî

2. º¯Àü¼Ò Á¢Áö

Á¢Áö Grid µµÃ¼ ¹× Á¢ÁöºÀÀÇ À¯ÇÑ ¿ä¼Ò Çؼ®
¿Á¿Ü Á¢Áö ÀúÇ×(Rg) ¹× Á¢Áö ÀüÀ§ »ó½Â(GPR) °è»ê
2D¿Í 3D Ç¥ÇöÀ¸·Î Ä÷¯ µð½ºÇ÷¹À̸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±×¸®µå ÁÖº¯ ³»ºÎ ¹× ¿ÜºÎÀÇ Á¢ÃË ÀüÀ§ ¹× Ç¥¸é ÀüÀ§ ºÐ¼®
º¸ÆøÀü¾Ð ºÐ¼®
ÇöÀå ÃøÁ¤ ¶Ç´Â »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ °ªÀÇ ±ÕÀÏ ¶Ç´Â 2Ãþ ´ëÁö ¸ðµ¨
°¨¼Ò °è¼ö(Cs)ÀÇ °è»ê
°¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ À¯ÇüÀÇ Ç¥¸éÃþ Á¢Áö ÀÚÀç ¶óÀ̺귯¸®
ÀüÇüÀûÀÎ ½ºÅ×ÀÌ¼Ç Åä¾ç ÀúÇ×°ªÀÇ ¶óÀ̺귯¸®
IEEE 80¢â 2000¿¡ µû¸¥ ÃÖ´ë Çã¿ë Á¢ÃËÀü¾Ð ¹× º¸ÆøÀü¾Ð¿¡ ´ëÇÑ ¾ÈÀü¼º Æò°¡ °è»ê
IEEE 80¢â 2000¿¡ µû¶ó º¯Àü¼Ò ±¸¼º µ¥ÀÌÅÍ¿¡ ÀÇÇØ ÃßÁ¤µÈ ºÐ·ù °è¼ö(SF)
IEEE 80¢â 2000¿¡ µû¸¥ ¹ö½º X/R ºñÀ² ¹× ¼îÅ© Áö¼Ó½Ã°£ µ¥ÀÌÅÍ¿¡¼­ °¨¼ÒÀ²(DF) °è»ê
°è»ê ½Ã °í·ÁÇÏ´Â ºñ´ëĪ °íÀå Àü·ùÀÇ DC ¼ººÐ
IEEE 80¢â 2000 ¹× IEEE 837¢â 2002¿¡ µû¶ó °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ À¯ÇüÀÇ Àü±Ø ÀÚÀ縦 ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ÃÖÀûÀÇ conductor ¹× rod sizingÀ» À§ÇÑ Àü±Ø ºÐ¼®
¸ðµç ¸ð¾çÀÇ ´ëĪ ¶Ç´Â ºñ´ëĪ ±×¸®µå Áö¿ø
Á¢ÁöºÀÀÇ ÀÓÀÇ ¹èÄ¡
Á¢Áö ÆÐµå ¹× °³º° Àü±ØÀ» ¸ðµ¨¸µ ÇÏ´Â ±â´É
ÄÜÅ©¸®Æ®·Î µÑ·¯½ÎÀÎ Á¢ÁöºÀÀ» ¸ðµ¨¸µ ÇÏ´Â ±â´É
ÁöÁ¤µÈ °èÅë¿¡ ´ëÇÑ ÃÖ´ë Çã¿ë ´Ü»ó-Áö¶ô Àü·ù °è»ê
Auto CAD ¿Ïº®È£È¯

3. Àü·Â ÄÉÀ̺í Á¤°Ý ¿ë·®

Neher-McGrath Methods ¹× IEC-287¨Ï Methods¿¡ ±â¹ÝÇÑ ¹Ýº¹ ±â¹ý
ºÏ¹Ì °üÇà ¹× IEC Ç¥ÁØ Áؼö IEC 60287¨Ï, IEC 60228¨Ï, IEC 60853¨Ï µîÀ» ¿Ïº®ÇÏ°Ô ÁؼöÇÕ´Ï´Ù.
¸ðµç À¯ÇüÀÇ Á¯·Â ÄÉÀÌºí¿¡ ´ëÇÑ »ó¼¼ÇÑ ±×·¡ÇÈ Ç¥Çö. ÀÌ ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ±âÁ¸ ÄÉÀÌºí µ¥ÀÌÅ͸¦ ¼öÁ¤ÇÏ°í »õ ÄÉÀ̺í·Î ÄÉÀÌºí ¶óÀ̺귯¸®¸¦ °­È­ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿©±â¿¡´Â ´Ü½É ÄÉÀ̺í, 3½É ÄÉÀ̺í, º§Æ® ÄÉÀ̺í, ÆÄÀÌÇÁ ÄÉÀ̺í, ÇØÀú, ÇǺ¹ ¹× ¿ÜÀå ÄÉÀ̺íÀÌ Æ÷ÇԵ˴ϴÙ.
Á÷Á¢ ¸Å¼³½Ä, Thermal backfill, ÁöÁß ´öÆ® ¶Ç´Â ´öÆ® ¹ðÅ©¿Í °°Àº ´Ù¾çÇÑ ÄÉÀÌºí ¼³Ä¡ Á¶°Ç
Á÷Á¢ ¸Å¼³½Ä ¶Ç´Â Thermal backfillÀÇ ÆÄÀÌÇÁÇü ÄÉÀ̺í
ÄÉÀ̺í, ´öÆ® ¹ðÅ©, ºÎÇÏ °î¼±, ¿­¿ø ¹× ¼³ºñ¸¦ À§ÇÑ µ¶¸³ÀûÀÎ ¶óÀ̺귯¸® ¹× µ¥ÀÌÅͺ£À̽º
¶óÀÌÀú ÆúÀÇ °ø±â Áß ÄÉÀÌºí ¸ðµ¨¸µ, °ø±â Áß ÄÉÀÌºí ±×·ì, ¼öºÐ À̵¿, Àα٠¿­¿ø ¹× ¹æ¿­ÆÇ µî
ÇϳªÀÇ ¼³ºñ¿¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ÄÉÀ̺í À¯Çü
ºñµî¿Â ´ëÁö ¸ðµ¨¸µ
Åä¾ç °ÇÁ¶¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ¿© IEC-60853¨Ï¿¡ µû¸¥ ÁÖ±âÀû ÇÏÁß ÆÐÅÏ
»óÈ£ ÀδöÅϽºÀÇ Á¤È®ÇÑ ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ À§»ó´ç ¿©·¯ °³ÀÇ ÄÉÀ̺íÀÌ ¼øȯ Àü·ù Àú°¨¿¡ Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌħÀ¸·Î½á ÄÉÀ̺íÀÇ ¿ë·®À» °¨¼Ò½Ãŵ´Ï´Ù.
Æò¸é ¹× »ï°¢Çü Çü¼ºÀ» À§ÇÑ ¸ðµç À¯ÇüÀÇ ¿ÜÀå Á¢ÇÕ ¹è¿­Àº ªÀº ´Ü¸é ±æÀÌ, µ¿ÀÏÇÏÁö ¾ÊÀº ÄÉÀÌºí °£°Ý µîÀÇ ¸í½ÃÀû ¸ðµ¨¸µÀ¸·Î Áö¿øµË´Ï´Ù.
ÇØÀú ¹× ÅͳΠÁ¶°Ç ¸ðµ¨¸µ
ÄÉÀÌºí ±³Â÷ȯ°æ Çã¿ëÀü·ù°è»ê

4. º¸È£ ±â±â ÇùÁ¶

º¸È£ ÇùÁ¶ °î¼± µå·¡±× ¿É¼Ç
°íÇ°Áú ±×·¡ÇÈ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× Ãâ·Â
·Î±× ½ºÄÉÀÏ ¿ëÁö(°î¼±¸¸ ÇØ´ç) ¶Ç´Â ÀÏ¹Ý ¿ëÁö(°î¼± ¹× °ÝÀÚ¼±)¿¡ Àμâ
Delta-Y º¯¾Ð±âÀÇ LL ¹× LG Åë°ú °íÀå Àü·ù ¼³¸í
»ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ ±âÁØ¿¡ µû¸¥ º¸È£ ÇùÁ¶ °ËÁõ
´ëÈ­Çü ºÐ¼® º¸°í¼­
°¢ ¼³ºñ ½Ö °£ÀÇ ºÐ¸® ½Ã°£À» ÃøÁ¤ÇÏ´Â °­·ÂÇÑ Åø
Cooper, Schweitzer, S&C, ABB µî°ú °°Àº ¿©·¯ Á¦Á¶¾÷üÀÇ ÀüÀÚ ÀçÆó·ÎÂ÷´Ü±â
Àü·ù ½ºÄÉÀÏ, »ö»ó, °î¼± ¼±¿µ, ID ÅÂ±× À§Ä¡, Á¦¸ñ ºí·Ï ½ºÅ¸ÀÏ µî Á¦¾î
¿ÜºÎ ±×·¡ÇÈ ÆÄÀÏ(¿¹: ȸ»ç ·Î°í)À» °î¼± ÇÃ·Ô ¶Ç´Â ´Ü¼± ´ÙÀ̾î±×·¥À¸·Î °¡Á®¿À´Â ±â´É
°î¼± Ç÷ÔÀ» PDF, JPG, AutoCAD¢ç DWG/DXF, SVG(XML) ¹× ±âŸ Çü½ÄÀ¸·Î ³»º¸³»´Â ±â´É
µÎ °³ ÀÌ»óÀÇ ½ºÅ͵𸦠¿­ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É; °î¼±À» ¼­·Î º¹»çÇÏ°í ¿­·Á ÀÖ´Â ¸ðµç ½ºÅ͵𸦠ºü¸£°Ô ¼öÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.
¿øÇÏ´Â µ¿ÀÛ ½Ã°£¿¡ µû¸¥ ÀÚµ¿ relay time dial ¼±ÅÃ
¸ðµç À¯ÇüÀÇ µð¹ÙÀ̽º¿¡ ¼öÄ¡ ¹æÁ¤½ÄÀ» ÀÔ·ÂÇÏ´Â ±â´É
µð¹ÙÀ̽º¸¦ ºü¸£°Ô ã°í »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Çâ»óµÈ °Ë»ö µµ±¸; Áñ°Üã´Â ÀåÄ¡ ¸ñ·ÏÀ» »ý¼ºÇÏ´Â °Íµµ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

5. CYME ³×Æ®¿öÅ© ¿¡µðÅÍ

»ç¿ëÀÚ°¡ ¿øÇϴ´ë·Î ´Ü¼± °á¼±µµ ¸ð¾ç°ú ÇüŸ¦ Ç¥ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
³»ÀåµÈ Å°¿öµå·Î ´Ü¼± °á¼±µµÀÇ °á°ú ¹× º¸°í¼­ °á°ú ű׸¦ »ç¿ëÀÚ ÁöÁ¤ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¸ðµç ¿ëÁö Å©±â¿¡ °èÅ뿬°è¸¦ ÀμâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÛ¾÷ °ø°£ÀÇ ÆäÀÌÁö ·¹À̾ƿô °³³äÀ» µµÀÔÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
³×Æ®¿öÅ© µð¹ÙÀ̽ºµéÀº ÀÚü ¿¬°á Æ÷Æ®°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖÀ¸¸ç ±×¸®°í ¹ö½º³ª ³ëµå¿¡ Áï½Ã ¿¬°áÇÒ ÇÊ¿ä¾øÀÌ ÀÛ¾÷ °ø°£À¸·Î ²ø¾î´Ù ³õÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
°í°´ÀÇ load model library´Â º¹ÇÕÀç·á ¹× Áö¼ö ÇüÅ µÑ ´Ù Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Àü±â±â±â µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ¹× Àü·Â°èÅë ¼³ºñ ¼³Á¤À» À§ÇÑ "Tree View" ½ºÅ¸ÀÏ
Çâ»óµÈ º¸È£ ÇùÁ¶ Ç¥½Ã
´ÙÁß ½ÇÇà Ãë¼Ò(Undo) ¹× Àç½ÇÇà ±â´É(Redo)
Æí¸®ÇÑ ±×·¡ÇÈ »ç¿ëÀÚ ÀÎÅÍÆäÀ̽º, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× º¸°í¼­
Ç¥ÁØ Á÷±³ ÀÌ¿ÜÀÇ ¿øÇÏ´Â ¿¬°áÀ» »ý¼ºÇϱâ À§ÇÑ Áß°£ ³ëµå
Çâ»óµÈ ±×¸®µå ºÎÂø ±â´É
´ÙÁß È¸·Î¸ÁÀÇ Ç¥Çö
±×·ì ¼Ó¼ºµé°ú ¸í·É¾îµé
ÄÉÀ̺í, µµÃ¼, ¹ßÀü±â ¹× ¸ðÅÍ¿Í °°Àº ¼³ºñÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º
¹ßÀü±â, À¯µµ Àüµ¿±â, µ¿±âÀü µ¿±â µî ¸ðµç µ¿Àû ±â±â¿¡ ´ëÇÑ Àü·Â±â±â ÆĶó¹ÌÅÍ ÃßÁ¤ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͺ£À̽º °ü¸®
»ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇµÈ ¼±·Î °£°Ý ±¸¼º¿¡ µû¶ó ¼ÛÀü¼±·ÎÀÇ Á¤»óºÐ ¹× ¿µ»óºÐ ÀÓÇÇ´ø½º °è»ê
½Ã½º ¶Ç´Â Á¢Áö ±Ëȯ¼±ÀÌ ÀÖ´Â ÁöÁß ´Ü½É ¹× »ï½É ÄÉÀ̺í ÀÓÇÇ´ø½º ¸Å°³º¯¼ö °è»ê
»ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ ½Éº¼ ¶óÀ̺귯¸®¸¦ ¸¸µå´Â ³×Æ®¿öÅ© ½Éº¼ ÆíÁý±â
³»ÀåµÈ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º ¹× ³×Æ®¿öÅ© ¿¬°á º¯È¯ ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇØ ±âÁ¸ PSAF ½ºÅ͵ð ÆÄÀÏ °¡Á®¿À±â
AutoCAD¢ç µµ¸é ÆÄÀÏ°ú °èÅë¸ÁÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÑ ¹èÄ¡µÈ ¹è°æ Áöµµ °¡Á®¿À±â
MS-Excel¢ç ¶Ç´Â Internet Explorer¢ç·Î º¸°í¼­ ³»º¸³»±â
CYME ÇÁ·Î±×·¥¿¡´Â »ç¿ëÀÚ°¡ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â´É ¹× »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ¿¡ Àͼ÷ÇØÁöµµ·Ï ÇÏ´Â ¿¹Á¦°¡ Æ÷ÇÔµÈ ½Ç½À ÀÚ½À¼­°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ÀÚ½À¼­¿¡´Â Çʼö ¹®¼­¿Í ÇØ´ç ÀÚü Æ÷ÇÔµÈ ½ºÅ͵ð ÆÄÀÏÀÌ ¸ðµÎ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù.

6. °íÀå Àü·ù °è»ê

Åë»óÀûÀÎ ´Ü¶ô°è»ê
´ÙÀ½ »çÇ×À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
½ÃÄö½º ¹× phase-domain °è»ê
¸ðµç ³ëµåÀÇ ´Ü¶ô Àü·ù °è»ê ¶Ç´Â ÁÖ¾îÁø À§Ä¡¿¡ Àû¿ëµÈ °íÀåÀÇ ¿µÇâ °è»ê
¸ðµç °íÀåÀÇ Á¾·ùµé(LLL, LLL-G, LL, LL-G, L-G)
½½¶óÀ̵ù °íÀå ¿É¼Ç
Impedance tolerance adjustments
Machine short-circuit contributions
Åë»óÀûÀÎ ´Ü¶ô°è»ê
±âÁ¸ÀÇ ´Ü¶ô °è»êÀº ƯÁ¤ Ç¥ÁØÀ» µû¸£Áö ¾Ê´Â °­·ÂÇÑ °è»ê ¾Ë°í¸®ÁòÀÔ´Ï´Ù.
´ÙÀ½ »çÇ×À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
½ÃÄö½º ¹× phase-domain °è»ê
¸ðµç ³ëµåÀÇ ´Ü¶ô Àü·ù °è»ê ¶Ç´Â ÁÖ¾îÁø À§Ä¡¿¡ Àû¿ëµÈ °íÀåÀÇ ¿µÇâ °è»ê
¸ðµç °íÀåÀÇ Á¾·ùµé(LLL, LLL-G, LL, LL-G, L-G)
½½¶óÀ̵ù °íÀå ¿É¼Ç
Impedance tolerance adjustments
Machine short-circuit contributions
°èÅë °íÀå
Ç¥ÁØ ´Ü¶ô ºÐ¼®¿¡ ÅëÇÕµÈ ³×Æ®¿öÅ© ¿À·ù ¿É¼ÇÀº ¹èÄ¡ ¸ðµå¿¡¼­ ÀÏ·ÃÀÇ ´Ü¶ô ºÐ¼®À» ¼öÇàÇÏ°í Àüü ³×Æ®¿öÅ© ¶Ç´Â »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ ¸ð´ÏÅ͸µ À§Ä¡¿¡¼­ ÀÚ¼¼ÇÑ º¸°í¼­ ¹× ¿ä¾à º¸°í¼­¸¦ »ý¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡´É¼ºÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.