AI 칩 설계 자동화 Top 5 핵심 기술 웨비나 2025. 12 18 (목) 14:30 ~ 15:30 PM |
안녕하십니까? (주)모던하이테크 입니다. AI의 출현으로, 설계 복잡도가 높아지고 시장 출시 기간이 단축됨에 따라, 엔지니어에게는 고수준의 사양부터 최종 구현까지를 하나의 통합된 자동화 워크플로우로 연결할 수 있는 솔루션이 필요해졌습니다. 이번 웨비나에서는 사양 캡처부터 RTL 생성, 검증 환경, 펌웨어, 문서화, 그리고 시스템 수준 검증까지 칩 설계의 모든 단계를 간소화하는 완전한 자동화 설계 플로우를 안내해 드립니다. 자동화를 통해 수작업을 최소화하고, 불일치를 제거하며, 개발 사이클을 단축하고, 품질과 규격 준수를 보장하는 방법을 직접 확인하실 수 있습니다. |
Top 5 핵심 설계 자동화 기법
- 사양 기반 RTL 자동 생성 (Specification-to-RTL Automation)
정적인 스프레드시트나 수동 코딩을 넘어, 실행 가능한 사양(Executable Specification) 을 RTL로 자동 변환하여 항상 사양과 일치하는 구현을 보장합니다. - UVM 및 검증 환경 자동 생성 (UVM & Verification Environment Generation)
자동화를 통해 완전한 UVM 환경, 레지스터 모델, 시퀀스, 커버리지를 자동으로 구축하여 검증팀의 초기 작업 시간을 단축하고 수작업 중복을 제거할 수 있습니다. - 펌웨어 및 드라이버 자동 생성 (Firmware & Driver Generation)
하드웨어의 변화 속도에 맞춰 소프트웨어도 즉시 대응해야 합니다. 사양 변경 시 자동화가 펌웨어 팀에 즉각적인 업데이트를 제공합니다. - 문서화 및 추적성 자동화 (Automated Documentation & Traceability)
더 이상 오래된 Word 문서나 PDF를 사용할 필요가 없습니다. RTL부터 레지스터까지, 설계의 모든 문서가 동적으로 최신 상태로 유지됩니다. - 지능형 SoC 조립 및 시스템 레벨 검증 (Intelligent SoC Assembly & System-Level Validation)
자동화를 통해 엔지니어는 다음을 실현할 수 있습니다. -다수의 IP를 손쉽게 통합 -조기 호환성 검증 -통합 과정의 병목 최소화
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세미나 개요 주제: Agnisys를 이용한 AI 칩 설계 자동화 Top 5 핵심 기술 웨비나
일시: 2025. 12. 18 (목) 14:30 ~ 15:30 PM 장소: 온라인
대상: SoC 및 ASIC설계 엔지니어, 검증 엔지니어 및 설계 자동화 전문가, 펌웨어 및 임베디드 소프트웨어 팀, AI 워크로드용 칩 개발 가속화 관련 모든 분. 참가비 : 무료 강사: Aiyush Aggarwal 주요 내용: - 최신 SoC/ASIC 설계 워크플로우의 주요 과제 이해
- 자동화된 설계 플로우를 통한 스펙에서 RTL, UVM, 펌웨어, 문서까지의 통합
- 칩 조립, 통합, 검증 및 검증 자동화 기술 소개
- 자동화를 통한 빠른 반복 설계 및 오류 감소의 장점 이해
- 전체 칩 자동화의 라이브 데모 시연
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(주) 모던하이테크 서울시 강남구 논현로 339 (역삼동) 4층 TEL : 02- 6264 - 8600 |
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